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OCZ推XTC热分散器高效能内存模组 |
作者： 更新时间：2007-12-30 13:11:18 |
美商OCZ Technology Group公司，今日宣布推出两款采用最新专利－热分散器设计的PC-3200与PC-3500 Gold GX (Gamer eXtreme)系列内存模组。
全新专利的XTC (Xtreme Thermal Convection，极致热量对流)热分散器以独特的蜂窝冲孔网设计加快空气流通及热量散发速度，可直接作用于内存颗粒，让芯片发出的废热直接通过蜂窝冲孔网快速传导，解决了传统内存散热方案中存在的气流死角问题，有效增强内存模组的稳定性能。
OCZ PC-3200/3500 Gold GX系列模组现供应1 GB套装(512 MB×2)，标准频率为400 MHz或433 MHz，CL为2-2-2-5 (CAS-TRCD-TRP-TRAS)，Unbuffered 184-pin规格，工作电压为2.8 V，但不推荐搭配NVIDIA nForce2平台使用。
上述两款内存模组皆采用超低噪音屏蔽技术(Ultra Low Noise，ULN)技术六层印刷电路版，支持扩展电压保护技术(Extended Voltage Protection，简称EVP)，允许DDR模组电压达到非标准的3.0V (±5%)，并提供终身产品保固服务。（完）
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