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回到公元2008年，Intel在酷睿2系列双核四核处理器大获全胜之时，携百万45nm新CPU欲一举歼灭苦苦支撑的AMD。此外，在芯片组方面Intel通过各种手段排挤唯一的合作伙伴NVIDIA，G35/G45等自家整合芯片组更新换代异常平凡，代号为“Larrabee”的秘密武器也在紧锣密鼓的研制中，Intel想要在CPU、Chipset、GPU三大领域雄霸天下的野心可见一斑。在此危急关头，AMD和NVIDIA尽弃前嫌，相继推出780G、MCP78、790GX等经典整合芯片组，死守AMD平台共同抵欲来犯强敌……
Intel想要在CPU、Chipset、GPU三大领域雄霸天下的野心可见一斑
Intel是处理器业界的龙头老大，是芯片技术的领头羊，这一点早已毋庸置疑。但它也并非十全十美，图形芯片领域就一直是Intel的软肋，长久以来笼罩在另外两大巨头NVIDIA和AMD（ATi）的耀眼光芒之下，仅仅在板载整合图形领域能暂居自己可怜的弹丸之地。然而随着两大图形厂商的整合芯片组的日益完善，无论功能性能都不得不令Intel有种“既生瑜何生亮”的感慨，然而财大气粗的Intel怎可屈居之下，因此随着Intel G45的诞生，整合平台芯片组的“赤壁”之战就此打响。
在AMD推出780G芯片组热销之后，新的790GX将整合主板性能提升至新的高度。不甘示弱的NVIDIA紧随其后，GeForce 8系列板载GPU的MCP78主板也步入了与之一较高下的行列。由于两者在图形芯片方面与生俱来的造诣，它们强劲的性能再次压缩了Intel整合主板的生存空间，G35和G33主板成为市场里几乎无人问津的东西。如今Intel已经到了兵临城下，背水一战的地步，新产品G45能否一鸣惊人，扭转乾坤，谜底就此揭晓：
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